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HCT耐电流测试仪

HCT耐电流测试仪

  • 所属分类:其它试验设备
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-01-22 23:53:26
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

一、 耐电流测试

1.1 耐电流测试(Current loading test 或 High current test)

耐电流测试是测试 HDI 产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀,Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。

HCT耐电流测试仪

1.2 耐电流测试的特点

 • 快速。测试速度为约数秒-数分钟/在制板(含几十-几百个孔链)。

 • 简单直观,可以根据电流变化和电阻变化判断失效。

 • 可对所有 PCB 在制板 100%全部检查。

 • 非破坏性可靠性测试。

HCT耐电流测试仪


二、耐电流测试仪 

2.1 耐电流测试仪

耐电流测试仪可以用于自动寻找 PCB 孔链导通可靠性测试样品的耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻采集模块,对 PCB 孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度,电流,以及电阻。直到找到合适的电流,PCB 孔链样品在此电流下,达到测试要求。耐电流测试仪也可以用于PCB 孔链的耐电流测试。 耐电流测试仪测试过程中,仅需进行简单的将测试治具放置在测试样品上,仪器自动样品的参数测试和批量测试,样品冷却,数据保存和记录,数据统计分析,以及测试报告的输出等。

2.2 耐电流测试仪规格

耐电流测试仪厂家

2.3 耐电流测试仪主要特点

HCT耐电流测试仪

耐电流测试仪主要特点如下:

 • 仪器采用高精度,低噪音的电源模块,高精度 AD 测量模块,保证测试结果的准确性。

 • 测试治具可以测试的 PCB 板尺寸无限制,使得测试更加快捷方便。

 • 测试完成后样品自动冷却。 • 测试效率高,Z快约 20Sec/样品(测试条件:测试时间 10S,电流判断失效)。

 • 测试探针间距可以自由调节,可以适应不同设计和类型的测试 coupon。

 • 仪器可以进行电阻校正,电流校正,系统自我检测。

 • 可以升级为双自动耐电流测试仪。

 • 测量 coupon 整体温度,避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检, 接触传热慢,探头磨损等缺陷。

 • 实时显示温度,电阻,电流曲线,高速实时采样测试Z快 0.3 秒/次,迅速及时捕捉到失效。

 • 设置超温保护,防止样品烧毁,方便进行失效切片分析,从而找到失效的根本原因。

• 参数测试时一键全自动抓取电流参数,仪器可以自动对测试电流进行调节,系统内 置测试电流调节算法,快速找到合适的电流参数。

• 可以设定多种不同的失效判断条件:

  测试前/后阻值变化超阈值 

  升温速度异常变化超阈值

  测试过程中电阻超阈值 

  测试过程中电流超阈值 

  测试过程中电流变化超阈值 

  初始电阻超范围

HCT耐电流测试仪

• 实时保存每个样品的测试数据,失效曲线自动保存。

 • 测试数据统计分析:批内电阻控制曲线图,批间电阻控制曲线图,可提供 UCL/LCL

 • 一键输出 excel 测试报告 

   提供以下专业的配套增值服务 

   耐电流测试方法和系统建立指导。

   耐电流 Coupon 设计和优化。

   测试夹具制作和优化。

   不良产品处理流程和方法指导。

   失效孔链 Coupon 分析指导。 


三、耐电流测试基本操作流程

推荐测试条件:升温时间 10Sec,测试温度 200 摄氏度,温度范围+-20 摄氏度。 

推荐测试工序:外层 AOI 工序进行测试。

HCT耐电流测试仪

3.1 抽样确定 HCT 测试电流参数

每 PartNumber 型号的测试 coupon,需先确定 HCT 测试电流,即此种 coupon 在多大的电流下,可以再 10Sec 内达到 200+-20 摄氏度的温度。

测试步骤: 

1) 抽取 3-5 个 coupon 

2) 上板,点击开始测试按钮启动测试,软件自动尝试不同的电流,当某电流加载 10Sec 可以使得 coupon 升温到 200+-20 摄氏度,则自动停止并选定电流并保存。 

3.2 批量 HCT 测试 

测试步骤:

1) 按照产品型号,调入测试参数(电流)。 

2) 上板,将治具放置在样品上。 

3) 点击软件开始测试按钮启动测试。 

4) 设备开始测试。测试过程中实时监测电阻,电流,温度以及温度变化情况,并判断失效。 

5) 下板,将治具从样品上取下。 

6) 生成测试报告。

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